现在华为受制于芯片问题，在新款智能手机的发布方面遇到了很大的困难，但是经过多方努力，现在华为已经可以采用高通的芯片了，虽然是4G芯片，但是，在性能方面还是非常牛气的，尤其是有关华为Mate 50系列手机。
现在根据网上出现的消息可以确定，Mate 50系列手机将在明年第一季度末、第二季度初发布，在系统方面，Mate 50将继续采用鸿蒙系统，按照现在鸿蒙系统的发展，Mate 50采用鸿蒙3.0的可能性非常大，这也意味着鸿蒙系统将继续发展壮大，有了手机的推出，鸿蒙系统大有可为。
值得一提的是华为Mate 50系列的处理器，现在可供的选择就是高通了，据悉，华为将获得高通的独家供应芯片骁龙898 芯片，而且现在华为已经开始展开测试。
而这款骁龙898芯片就和三星有莫大的关系，因为该芯片的代工由三星进行的，而且采用的是三星的4nm工艺，内核方面为1个超大核、3个大核以及4个小核，除了没有5G功能外，其他方面性能强悍，在安兔兔跑分方面，将第一次实现百万突破。
当然了，这里所说的高通独家供应，也有另外一层含义，美国限制了其他供应商，只让高通的供货申请通过，而且仅有4G，由此可见，美国人行事就只会为了自家企业的利益而已。
虽然使用的是高通的芯片，这种感觉很不爽，但是如果再仔细看一看，高通所使用的代工厂是三星，这个时候也会让人感觉到要好一点，毕竟华为给了台积电之前太多的扶持，这就相当于把鸡蛋放到了一个篮筐里面，现在台积电已经翅膀硬了，所以也出现了无穷无尽的麻烦。
如果将代工部分产能转移到三星以及其他代工方面的，那么对于台积电来说就要好好考虑一下，为什么那么不得人心呢，眼红不？
其实高通对于台积电的发展也是心知肚明的，虽然不能说是因为美国的因素，但是作为一个商业企业，自己不但要考虑代工成本的问题，还更加关注供应链风险的问题，所以高通的芯片代工并不是全部交给了台积电，“鸡蛋放在一个篮筐里面”风险太高，无论是三星，还是中芯国际，高通都分配有大量的订单。
一旦华为采用的高通的骁龙898芯片，而使用三星4nm工艺打造的话，将会给三星的先进制程工艺发展起到很大的推动作用，也会给台积电带来很大的压力，虽然不是5G芯片，但是先进工艺在那放着呢。
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