来源:EngineeringForLife

连续液面成型(CLIP),利用丙烯酸酯氧阻聚效应,氧气会抑制料槽底部部分墨水固化,形成几十微米厚的“死区”,紫外光会固化死区上方的墨水,打印无需缓慢剥离,从而可以连续打印。然而,CLIP不能制造分辨率优于25 μm的结构。多光子烧蚀(MPA)利用超快激光去除材料,能够在玻璃和聚合物基板中创建嵌入的中空微通道及凹槽。基于光刻的减材制造可以制造亚微米级结构,但通常仅限于平面或2.5D结构。

来自Syracuse University的Pranav Soman团队开发了一种新型混合激光打印(HLP)技术,可以打印具有微米级分辨率的多尺度、多材料3D水凝胶结构。研究人员展示了HLP在三种不同制造模式下的打印能力:加法/减法、加法/加法和多材料模式,可以预见HLP的打印能力可应用于更加广泛的领域。相关论文“Hybrid Laser Printing of 3D, Multiscale, Multimaterial HydrogelStructures”发表于杂志Advanced Optical Materials上。

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图1HLP打印机的设计示意图

如图1所示,HLP装置由飞秒激光源组成,用于加法和减法制造模式。加法交联模式,即CLIP,通过飞秒激光束经过二次谐波发生器(SHG)获得紫外光,然后通过数字微镜装置(DMD)空间调制而进行,类似于传统的光固化打印方式。减法烧蚀模式,即MPA,通过物镜引导飞秒激光束烧蚀先前交联层内的空隙。飞秒激光还可以通过多光子聚合(MPP)以微尺度分辨率聚合3D结构。加法模式可以打印的最小特征尺寸为30 μm,而减法模式可以烧蚀的最小特征尺寸为3 μm。

“z轴烧蚀范围”指交联水凝胶层内,材料可以在减法模式下有效去除的区域。图2分别描述了影响死区厚度和z轴烧蚀范围的因素及函数关系。

 图2 死区和z轴烧蚀范围
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图2 死区和z轴烧蚀范围

如图3所示,HLP用于打印具有内部微观特征的复杂3D结构。加法和减法过程自动进行迭代,以制造带有嵌入式立方体框架的玛雅金字塔。结果表明,HLP能够去除3D结构内任何深度的材料。

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图3 加法/减法模式打印过程示意图

如图4所示,打印用户定义的具有互连平面内和平面外微通道的两孔PEGDA芯片,进一步展示HLP的打印能力。HLP中的顺序加法和减法模式允许烧蚀跨越多个交联层的3D通道。

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图4 打印用户定义的具有互连平面内和平面外微通道的两孔PEGDA芯片

如图5所示,打印了带有嵌入式微通道的4孔PEGDA芯片,生成的通道是开放的,没有被碎片堵塞。该过程对细胞无毒,其中接种的细胞可以有效地迁移并在微通道内构成连接。

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图5 带有孔间微通道的4孔PEGDA芯片的明场图像

如图6所示,基于增材CLIP和增材MPP的HLP能够使用多步和自动加法/加法模式制造3D多尺度结构。

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图6HLP的加法/加法多尺度打印能力

如图7所示,研究人员构建了一个带有必要管道连接的新型料槽,可以实现不同材料墨水的高效切换,显示出HLP具有打印多材料3D结构的能力。

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图7 用于多尺度、多材料制造的料槽和注射泵系统

如图8所示,研究人员从不同角度证实了HLP技术可以实现多模式、多尺度和多材料的3D水凝胶结构打印。

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图8 多尺度、多材料3D水凝胶结构打印

综上所述,研究人员设计并开发了一种新的HLP技术,该技术将飞秒激光的加法交联和减法烧蚀模式无缝结合,使难以加工的水凝胶材料实现多尺度、多材料3D结构的打印。与传统光刻方法相比,具有嵌入式空心微特征的多尺度结构的快速制造展示了HLP的设计灵活性,其分辨率接近光刻所达到的分辨率。在加法/加法和加法/减法模式下打印多材料的能力证明了HLP的制造多功能性。这种能力可用于打印多材料3D水凝胶结构,用于光学、生物医学、微流体、微机器人以及其它各种领域。

参考文献:

Puskal Kunwar,Zheng Xiong,Yin Zhu,HaiyanLi,Alex Filip,Pranav Soman,Hybrid Laser Printing of 3D,Multiscale, Multimaterial Hydrogel Structures,AdvancedOptical Materials

论文链接:https://doi.org/10.1002/adom.201900656

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