放弃台积电!特斯拉与三星就新一代HW4.0芯片谈判

2021-09-26 14:21:49 皆电

近日,有消息透露,目前特斯拉正在与三星电子进行谈判。希望后者为其代工最新一代“完全自动驾驶芯片。新芯片将会搭载在特斯拉下一代HW4.0中,或有可能在2022年随着特斯拉 Cybertruck 参数 图片 )新车一同推出。

注意,这里的“完全自动驾驶”仍是特斯拉宣传辅助驾驶功能时使用的话术,并未表明可达到现实生活中的完全自动驾驶的能力,请区分并酌情使用。

按计划,下一代特斯拉“完全自动驾驶”芯片将采用三星7nm制程工艺打造,在性能以及能耗表现上比现款产品更优。目前,特斯拉在其所有产品上搭载了HW3.0完全自动驾驶计算机,该计算机配备了两颗16nm工艺制程的芯片,能够实现144TOPS算力。

过去这一年芯片不仅难产,而且工艺上也遇到瓶颈。除了台积电之外,三星也是目前为数不多可以自产消费芯片的厂家,且推出了5nm制程技术,但是产品表现并不是很好。就拿今年的骁龙888系列来说,虽是一年一度的手机旗舰芯片,且由三星代工,但是普遍功耗、发热都翻车了,可能这也是特斯拉转而寻求7nm方案的原因之一。

特斯拉的辅助驾驶路线特立独行,基本放弃雷达,而采用纯视觉路线。特斯拉车型身上标配8颗摄像头,这些摄像头工作时将会产生巨大的数据量,因此需要一颗强大的处理器来对这些庞大的数据量进行处理。

根据此前马斯克的说法,当前在售车型所搭载的HW3.0硬件已经有能力以比人类更高的安全水平实现自动驾驶。至于特斯拉下代自动驾驶硬件为何还要继续提升性能,我们推测可能是特斯拉想要继续提高摄像头的分辨率,从而进一步增强车辆的感知能力和识别进度,进而提升辅助驾驶系统的安全冗余。

在全球芯片短缺的情况下,特斯拉和三星合理造芯无疑将是一项重大利好。这也有助于三星电子,以全球第二大芯片代工厂商的身份,拉进与台积电的差距。

(图/文/摄:皆电 唐科)

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