美商务部长:地缘政治风险是减少依赖中国台湾芯片生产的原因之一

2021-07-29 15:57:06 爱集微APP

集微网消息,近日,美国商务部部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示,拜登政府正在制定 520 亿美元的计划,以解决半导体供应问题,尽管美国国会尚未批准该资金。

雷蒙多称:“拜登政府要用资金支持美国芯片制造,因此非常专注将计划内容准备就绪,以便实现这个目标。”

而据经济日报报道,雷蒙多最新表示,美国是否对外国芯片制造厂商提供补贴,拿出520亿美元专用来缓解芯片荒、扶持美国本土半导体的部分资金来支持他们,这须由总统拜登做最后的定夺。

雷蒙多周三(28日)接受彭博专访时说,等政府内部的政策讨论结束后,拜登将决定是否只拨款给总部设在美国的公司。

她说:“这项决定尚未定案,将由总统做最后的定夺。我们会提出建议,但我预估,在我们对任何公司和可以与哪些非美国企业合作做最后决定前,势必经过一段冗长的过程。我认为,我们最后会与拜登总统坐下来一起讨论这件事。”

数据显示,2020 年美国半导体占全球销售额的一半,约 1930 亿美元,但只有 12% 的芯片是在美国本土制造。

雷蒙多还提到,地缘政治风险是美国要减少依赖台湾芯片生产的原因之一。但她也说:“我们非常依赖中国台湾,中国台湾目前是盟友。”

她说,这个地缘政治风险,也是确定哪些公司能取得政府补助的分析因素之一。雷蒙多正与欧盟合作,详细列出供应链的薄弱之处,并表示盟友将提出合作方式,以促进欧洲的芯片生产,确保双方可以互补。

当前,拜登政府正积极推动美国国会批准通过 520 亿美元的资金,以促进芯片生产、支持美国本土的半导体研发,属于支持芯片美国制造的长期战略。参议院在 6 月通过该法案,但目前仍于众议院辩论中尚未通过。(校对/holly)

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