TCL创始人李东生:大陆5年后搞定5纳米芯片就已经很了不起了

2021-06-15 00:32:06 爱集微APP

集微网消息,日前,TCL科技集团董事长李东生谈起高阶芯片问题时表示,大陆想要解决高端芯片问题至少需要5年时间,如果5年之后能够将5纳米芯片制造设备完全国产化,就已经很了不起了。

东方财富网报道,李东生在日前在中国企业家论坛上指出,这轮芯片供应短缺将在未来3到6个月逐渐解决,他认为大陆芯片的发展的瓶颈在两个方面,一个是制造工艺、能力和技术团队和美日韩还是有较大差距,此外受限芯片核心制造装备,大陆解决高阶芯片问题,至少要三到五年时间。

李东生还表示,TCL不会考虑造车,会聚焦在核心产业,但是会把握电动车快速发展的机遇,把握商机,做一些和电动车相关的产品。

对于目前大陆当代年轻人又内卷又躺平的现状,李东生认为,如果现在他是25岁,面临选择创业还是选择到企业发展,更大可能是选择先去企业发展一段时间积攒一些经验,之后再选择创业,“这一代人比上一代的条件更好,所以未来是年轻人的。”

“内卷”与”躺平”是大陆90后、00后们现在经常挂在嘴边的词,”内卷”指的是”过度竞争”,”躺平”则是代表”退出竞争”,两个截然相反的词语,折射出年轻一代对大陆社会竞争白热化的焦虑与挫折感。(校对/七七)

延伸阅读

台积电突破1nm芯片,中国却掌握着这种原材料的命脉:存储量达全球75%!

上月中旬,台积电宣布,他们联合台大、麻省理工两所大学,已经在1nm芯片领域取得了重要进展。

据悉,该项研究成果首度提出利用“半金属铋(Bi)”作为二维材料的接触电极,可大幅降低电阻并提高电流,使其效能几乎与硅一致,有助实现半导体1nm以下制程挑战。

在研究过程中,台积电技术研究部门将铋(Bi)沉积制程进行优化,最终取得了这项突破性的研究成果。

当前芯片的主流材料是硅,但可惜这种材料制作芯片存在物理极限,因此能够取代硅并且提升芯片进程的新材料,近年来一直是科学界探索的焦点。

让台积电以及各国都没想到的是:中国掌握着1nm芯片制作原材料的命脉——金属铋在中国的储量,占全球的75%,达到24万吨。而铋存储量基础占据全球69%,达到47万吨。掌握着如此份额的原材料,使用铋为原材料所制成的芯片显然绕不开中国,而中国在全球芯片产业链之中的地位,也因此预计将获得极大的提升。

目前,全球的铋储量非常稀少,存在形式也比较特殊,一般以游离金属、以及矿物的形式存在。铋金属很难与其他金属分离,这大概就是它非常稀少的原因。

据数据显示,中国最大的铋储量省份是湖南,单它一个省份便占了全球储量的50%,其次是广东和江西。

全新技术或材料的应用,以往的市场格局有望被打破。不过,虽然中国掌握了铋资源,但在未来,还需要继续攻克芯片技术,不断提升科技实力,才能占据优势、扎稳脚跟,在芯片的研制上不再被“卡脖子”。

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(责任编辑:于晶晶_B7341)

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