纸包不住火,高通向华为出货后,台积电、ASML等已知美的小九九

2021-06-12 11:48:48 DH火以

在半导体芯片领域内,全球协作非常明显,因为没有一家厂商掌握全部产业链。

例如,台积电虽然芯片制造技术先进,但其需要上游厂商的原材料、制造设备以及芯片厂商的订单,还需要下游厂商进行消费;

即便是三星掌握了设计端、制造端以及消费端,自己可以研发、制造、消费芯片,但其仍需要上游厂商的协作。可以说,芯片半导体行业是牵一发而动全身。

尽管如此,美国从2019年开始,仍多次修改规则,最初是禁止高通等美国芯片企业自由出货,随后限制台积电、联发科等使用美系技术的芯片企业自由出货。

高通、台积电、ASML等半导体芯片企业被限制自由出货后,纷纷想办法解决出货问题。

其中,高通明确向美发出警告,限制高通,令其损失超80亿美元的市场;台积电则宣布在美国建厂,甚至可能在美投资超2000亿元建设6座以上芯片工厂。

而ASML也明确表示,限制ASML等自由出货,会让中国厂商更快地拥有自主先进光刻机,可能仅需要3年时间。

但遗憾的是,高通、台积电以及ASML纷纷采用各种办法争取自由出货许可,结果仅有高通拿到了向华为的出货许可。

6月初,华为正式对外发布了基于高通芯片的华为MatePad Pro 10.8寸版的平板电脑,外界哗然一片。

因为高通不仅拿到了许可,还正式向华为出货了,最主要的是,高通可以说是首个拿到向华为出货许可的移动芯片厂商,而台积电、ASML等均没有获得许可。

但是,高通拿到对华为的出货许可后,美国的小九九就暴露出来了,其以自身利益为中心,优先给本土企业发放自由出货许可,尤其是在芯片方面。

例如,在芯片半导体方面,拿到许可的均是美国企业,像英特尔、ADM以及高通等,而那些非美国本土企业,像三星、联发科、台积电、意法半导体以及ASML均没有获得许可。

纸包不住火,高通向华为出货后,台积电、ASML等已知美的“小九九”

据悉,高通拿到向华为出货许可后,台积电、ASML已知美的小九九,因为纸包不住火,其还是想通过修改规将芯片控制权牢牢掌握的自己手中。

要知道,美国虽然在芯片技术方面领先,但仅限于芯片设计方面,在芯片制造以及半导体设备制造方面,美国已经落后。

芯片规则被修改规则,很多芯片企业不能自由出货,像台积电、三星以及ASML等。

其中,三星、台积电等纷纷在美国建厂,促进美国制造;ASML不能自由出货,始终让少数企业掌握了先进的芯片制造技术,这无疑是让美国在芯片方面拥有更多的话语权。

另外,美国修改规则,进一步让芯片企业都向其靠拢。

例如,规则被修改后,台积电、三星以及格芯等纷纷在美建厂;英伟达宣布以400亿美元的价格收购ARM;台积电、三星以及ASML等纷纷加入美国半导体联盟等。

这些都能够说明,优势的芯片资源都在向美靠拢,让美国在芯片方面能够持续领先,从而进一步拉开与欧洲等芯片企业之间的差距。

否则,欧洲方面也不会表示,美国修改规则,不是限制华为,而是针对欧洲等芯片企业,因为其允许美企向华为出货,但却不允许欧企与华为合作等。

在这样的情况下,欧盟17联合投资数百亿欧元发展半导体芯片技术,目的就是脱离美技术,提升欧洲芯片企业在全球的市场份额。

甚至欧洲还明确提出,要在2030年生产冲刺2nm制程的芯片。

也正是因为如此,才说纸包不住火,高通向华为出货后,台积电、ASML已知美的小九九。对此,你们怎么看,欢迎留言、讨论。

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