1月15日，重庆市经信委公布2020年重庆集成电路销售情况，记者获悉，2020年，集成电路设计业销售增速达206.1%，有3家企业实现销售过亿元；全市“芯”“屏”双核同比增速均超过20%。
重庆半导体产业链条应用领域最广、渗透范围
半导体产业是信息技术及数字经济产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。重庆市作为全国最早发展大规模集成电路的城市之一，半导体产业基础牢、氛围浓、前景佳。
记者获悉，重庆现在有2亿台智能终端、6000万台笔电、3000万台家电、200万辆汽车的市场需求；“芯屏器核网”全产业链、“云联数算用”全要素群，“住业游乐购”全场景集，更需多样化的半导体技术、标准、产品支撑。半导体产业已成为重庆产业链条中应用领域最广、渗透范围最深的产业。
来自重庆市经信委的数据。2020年，集成电路设计业销售增速达206.1%，居全国第一，有3家企业实现销售过亿元；全市“芯”“屏”双核同比增速均超过20%。
“重庆已成为国内半导体产业发展的热土。”据重庆市经济信息委电子信息处相关负责人介绍，以“芯”“屏”双核为支撑的半导体价值链高地已见雏形。
“成渝地区牢固树立一盘棋思想和一体化发展理念，健全合作机制，打造区域协作的高水平样板。”相关负责人介绍，这既是中央的要求，也是推动成渝地区双城产业协作的最大共识。
2020年10月29日，成渝地区双城经济圈电子信息产业战略合作签约暨深化合作峰会在四川宜宾举行。川渝两地将本着“统筹谋划、共同促进、优势互补、互利共赢”的原则，充分发挥各自政策、产业、资源等优势，以共同培育电子信息世界级产业集群为主线，以提升产业配套合作、推动技术协作攻关、共建特色产业集群、搭建合作交流平台、加强人才培养合作为重点，建立长效合作机制，加快推动川渝电子信息产业转型升级和高质量发展。
高质量布局“2+N”半导体产业规划
记者获悉，2018年，市政府办公厅关于印发《重庆市加快集成电路产业发展若干政策的通知》，明确“平台、研发、投资”等支持政策，提出了加强企业培育、加速人才集聚、加快优化环境等重点目标任务。彰显了市委、市政府清晰的战略思路、坚定的发展决心。科学制定发展规划，努力为企业营造最优惠、最可持续的政策环境，已成为全市的共识。
去年8月，结合《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等国家顶层战略调整，市经济信息委专题向市政府报送《重庆市半导体产业发展五年工作方案》。
市经济信息委电子信息处负责人介绍，重庆将聚焦“功率半导体芯片、存储芯片、模拟与数模混合芯片、人工智能和物联网芯片”四大重点方向，瞄准柔性显示、Micro-LED等前沿技术，补齐集成电路设计短板，持续做大晶圆制造规模，不断提升封装测试水平，鼓励面板产线技术升级，全力做好金融服务支撑，注重相关专业人才培养，高质量布局“2+N”半导体产业规划。
半导体产业链相继落户重庆
来自重庆市经委信的数据，2020年，多个半导体产业链相继落户重庆：2020年5月30日，联合微电子中心在重庆向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺PDK”，标志着我市具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。
2020年6月17日，联合微电子中心与重庆大学实现强强联合，结合CUMEC国内一流的特色工艺平台与重庆大学一流的教研实力及人才基础，打造跨区域贯通产学研全链条的校企合作与人才培养平台，全力培养和造就一批国家半导体产业发展急需的高素质复合型人才。
2020年10月30日，京东方（重庆）智慧系统创新中心项目在两江新区礼嘉智慧公园开工。以物联网产业为龙头，集技术开发、成果转化、产业孵化、人才交流、市场展示推广于一体，力争5年内孵化超过100个创新项目，培育50家高新技术企业，壮大“芯屏器核网”全产业链，推动数字经济和实体经济融合发展，为“智造重镇”“智慧名城”建设赋能。
2020年12月10日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在我市举行，向世界推介了我市“近悦远来”的创“芯”生态。
双城经济圈将会不断提档升级半导体产业链
市经信委介绍，近年来，重庆步履不停抓改革、扩开放、谋发展。区域辐射范围持续扩大，承接东部产业转移走深走实，经济发展取得明显成效。2020年，全市工业经济增速排名全国前列。随着成渝地区双城经济圈的确立，“两中心两高地”的战略定位，赋予重庆建装备制造产业集群的全新使命。不断叠加的“窗口机遇”为重庆半导体产业擘画了宏伟蓝图、提供了根本遵循、指明了前进方向。
重庆将以“双城建设”开局年、“国家级装备制造高地”启航年为契机，深耕核“芯”智造一域，服务创“芯”强国全局，加快“畅链、补链、强链”步伐。重点在“稳产业链保供应链”层面谋新策，围绕唱好“双城记”、建好“经济圈”，互联互通供应链，联勤联建产业链，提质提效创新链，为“建立供应链协同共享平台、打造产业协作配套基地”探索新路径、谋划新方向；重点在“半导体设备”方面育新机，推进项目“满员扩容”，争取在“真空泵、晶圆测量与检测设备”等领域快人一步“出成果”；重点在“功率半导体芯片、存储芯片、模拟与数模混合芯片、人工智能和物联网芯片”四大核“芯”产品开新局，不断提档升级产业链条。
上游新闻·重庆商报记者 郑三波
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