【今日导读】

供需矛盾持续 TWS耳机芯片缺货预计到明年二季度末；
海外需求迅速回暖，铁矿石价格创近7年新高；
年内供需错配推升行业景气度，该品种价格刷新同期高位；
京仪装备研发出国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机；
头部代工厂预计晶圆缺货将延续至2022年下半年。

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供需矛盾持续 TWS耳机芯片缺货预计到明年二季度末

据产业报道，TWS耳机芯片缺货严重，缺货预计持续到明年的二季度末，部分元器件供货紧张甚至要持续紧张到明年三季度。部分主力的芯片型号从以往的10-20天发货时间已经延长至30-60天。

从供给上看，2020年下半年所掀起的“缺货”潮，最根本的主因可以追溯到上游8英寸晶圆产能的不足，8英寸晶圆产能供需不平衡之下，很多晶圆代工厂会筛选订单和调整产品组合，优先生产高毛利的产品。需求端看，一大波新品在下半年陆续发布，华为、三星等手机厂商推出迭代的产品，众多传统蓝牙音频品牌推出首款TWS耳机，市场活力被再度激发。随着今年iPhone全系产品不再配备有线耳机后，业界认为其余安卓手机厂商可能会在未来仿效苹果的做法，相继取消有线耳机的标配，从而令蓝牙耳机的市场需求进一步扩大。在产能不足和市场需求增加的矛盾下，缺货与涨价已经是目前产业里面普遍的现象和定局。

A股上市公司中，共达电声自研芯片可以应用到TWS耳机中。力源信息子公司是TWS技术方案商和主芯片供应商，在耳机部分，销售主芯片/蓝牙芯片、传感器、硅麦及入耳检测等，并提供整体技术方案。

海外需求迅速回暖 铁矿石价格创近7年新高

铁矿石期货主力合约涨幅扩大到3.43%，创2013年12月以来新高至934元/吨。

近几年钢厂冬储铁矿石时间基本是在10月下旬至12月中旬，但由于期货市场的价格发现功能，盘面价格上涨节奏往往要提前半个月左右。当前钢厂铁矿石库存处于同期偏低水平，可用天数仅为26天，补库需求将促使近月盘面行情提前启动，带动价格出现反弹。中信期货分析指出，需求方面，尽管近期成材需求季节性走弱，但由于国内新增高炉产能投放，且穿水螺纹淘汰削减短流程成材供应，钢厂仍有利润下铁水产量仍保持高位震荡运行，海外铁水产量也迅速回暖，从而支撑铁矿需求。

A股上市公司中，海南矿业旗下海南省昌江县石碌矿区是我国最为知名的大型优质富铁矿床之一，截至2019年底，石碌矿区共计保有工业铁矿石资源储量2.38亿吨。金岭矿业具有年生产铁精矿120多万吨、球团50多万吨的产能，铁精粉铁含量基本在65%以上。河钢资源磁铁矿具有生产成本低，品位高的特点，目前产能900万吨。

年内供需错配推升行业景气度 该品种价格刷新同期高位

玻璃期货主力合约2101涨近2%，逼近历史高点。今日早间，江门信义、四川威力斯、中国耀华等厂家再度调涨浮法玻璃报价。

10月下旬，工信部产能置换办法征求意见函明确严禁新建扩大光伏玻璃、汽车玻璃等工业玻璃原片项目产能，进一步加剧了供给紧张预期。截至11月下旬，全国浮法玻璃产线库存却同比减少17.5%。相较于3.2mm镀膜和钢化光伏玻璃价格较年中低位涨近80%的强劲走势，原料端的重质纯碱和WTI原油现货价格却较去年全年中枢下降了15%和36%，玻璃企业的盈利中枢提高至历史高位。据国信证券预计，2021年浮法玻璃产能或受到生产线改造等影响，产能或净收缩1441万重箱。

A股上市公司中，旗滨集团浮法玻璃日熔量1.76万吨，占全国比重约11%，拟在湖南资兴和浙江绍兴各投资建设1条1200t/d光伏玻璃材料项目。南玻A现有光伏玻璃产能1300吨/天，在电子级玻璃领域最薄可生产1.1mm。

京仪装备研发出国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机

继去年12月北京京仪自动化装备技术有限公司研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机之后，近日，有媒体报道，其自主研发出的高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达到国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。

晶圆倒片机是半导体制造环节中重要的设备之一，据SEMI预测，2021年中国大陆地区半导体设备市场超千亿人民币，本土晶圆厂半导体设备国产替代空间巨大。国元证券贺茂飞认为，随着国内头部晶圆制造商对国产设备认可度提升，半导体设备产业生态将持续优化，产业链公司业绩将持续改善，在国产化趋势下，半导体设备企业处于技术+盈利双拐点。上市公司中，韦尔股份、至纯科技、赛微电子均通过青岛海丝民合半导体投资中心间接参股京仪装备。

头部代工厂预计晶圆缺货将延续至2022年下半年

11月30日，晶圆代工厂力积电召开公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。据悉，目前力积电8寸晶圆产能约9万片，12寸晶圆产能10万片，整体产能利用率达100%。

从20Q3开始，PMIC、MOFET、IGBT、屏下指纹、CIS、DriverIC、MCU等细分品类有供需偏紧趋势，预计Q4晶圆代工报价有望涨价10%-15%，21年报价有望继续上涨。中信建投刘双锋认为，具备产能的IDM/代工企业或者锁定代工产能的芯片企业，在20Q4-21Q1仍然具备较高能见度。上市公司中，台基股份为IDM生产模式，具有功率半导体器件完整产线，包括晶圆制程、芯片制程、封装测试等；新洁能是国内领先的半导体功率器件行业中MOSFET产品系列最齐全的设计企业之一。