现阶段,中美博弈越发白热化,两国不仅在经济上你来我往,而且在军事上刀光剑影,更重要的是在科技领域,我国面临着来自美国巨大的挑战,尤其在对华芯片管制问题上,美国可谓是挖空心思的想置中国于死地。一方面,美国联合日本、韩国、荷兰等盟友,加大对中国芯片出口的封锁,企图堵死中国的半导体发展之路。另一方面,美国正在密谋掏空台积电,截至目前,美国已经吸引台积电超过400亿美元,用于在美国投资新建工厂,还转移了大量的半导体人才进入美国,进而断绝两岸统一后,中国借助台积电突破芯片封锁的机会。

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不难看出,我国芯片面临的外部环境十分艰难,因为在未来,半导体将广泛应用于民生、科技、军事领域,对于我国发展的重要性不言而喻。然而,美国的幻想最终还是要破灭,因为我国在芯片领域将实现弯道超车,据央视新闻报道,位于我国合肥的首条量子芯片生产线,正在紧锣密鼓地生产量子芯片,最新的量子计算机“悟空”也将在此问世。这意味着我国将直接跳过传统芯片发展过程,即使不需要光刻机也能制造出效率更高、成本更低的芯片。

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而这主要源于量子芯片与传统芯片,在制造工艺上的巨大差别,传统芯片生产是采用金属硅作为原材料,利用光刻机技术进行封装制作,需要繁杂的工序与较高的成本,而量子芯片则是采用量子线路集成在碳基材料上,能够缩短制造过程和使用成本。

简单点说,就是两者构成基础是完全不同的,我国无需经过传统芯片才能进入量子芯片生产阶段,这就给我国打破美国芯片封锁赢得了先机。毕竟全球拥有先进光刻机技术的国家,大多都是倒向美国一边,他们已经拒绝向中国出口相关的设备,如果我国死磕光刻机,恐怕没有十年八年是不可能成功。

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更关键的是,现实情况并不允许我们等下去,此前,据金融时报消息称,美国政府宣布,停止向美企发放华为转让技术许可证。这代表华为彻底失去了向外国学习借鉴的机会,并且不能使用外国技术,所有的发展都只能靠自己。而华为作为高新领域的先锋企业,如果这时候不能及时给予其强大的支持,那么,我国的企业创新环境将会彻底中断,没有谁再敢反抗美国的制裁打压。现在,我国突破了芯片技术,就能够为华为等一批国企发展提供助力,最终带动的还是我国科技发展。

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只能说,美国还是走错了一步大棋,那就是太过自以为是,也把中国逼得太狠,以为着眼于眼前的打压便可遏制中国的崛起。殊不知,高压之下反而成就了如今的中国科技突破与进步。(家兴)