在布林肯访华的重要时刻,中国宣布了芯片领域的重大突破,预示着可能的“换道超车”。这不仅仅是技术的飞跃,更是对美方长期技术封锁的有力回应。回想起上次美商务部长雷蒙多访华时,中国芯片界就已展现出不凡的潜力。如今,第三代“玻璃穿孔技术”的成功研制,让中国芯片产业站在了新的起点。

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这种新型技术以玻璃晶圆替代了传统的硅晶圆,小小的指甲盖大小,却能容纳百万个微孔,串联成复杂的集成电路。这不仅是技术的革新,更带来了性能的飞跃和成本的锐减,降低了近50%。电子科技大学教授、行业专家张继华对此给予了高度评价,他认为这是中国芯片实现“换道超车”的关键。

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阿斯麦CEO温彼得的预言如今看来颇具洞察力。他曾在去年9月警告说,孤立中国只会促使其更加专注于创新和研究。中国有14亿人口,其中不乏聪明才智之士,迟早会找到西方未曾想到的解决方案。如今,中国芯片的重大突破,似乎正在验证他的预言。

布林肯来华之前,美方还在施压盟友加强对中国的半导体出口管制。然而,在中国芯片突破的消息传来后,这一举措显得苍白无力。更令人震惊的是,中国正逐步减少对美国芯片的依赖,甚至开始反向禁用美国芯片。这一转变不仅展现了中国芯片产业的决心和信心,更意味着全球芯片格局的深刻变革。

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面对这一局面,海外网友的评论充满了讽刺意味:“雷蒙多想让中国缺少芯片,相反,一两年后,耶伦就会回到中国,斥责中国芯片‘产能过剩’。”这并非空穴来风,随着中国在传统芯片领域产量的绝对优势日益凸显,一旦在先进芯片领域实现突破,全球芯片市场或将迎来颠覆性的变革。

无论如何,支持本土芯片行业的发展都是明智之举。技术掌握在别人手中,就如同命运被别人操控。中国芯片产业的决心和信心昭然若揭,这一战,中国不仅必须赢,也一定会赢。