来源：方正科技
2021年的半导体市场大致可以用两个字概括——缺芯。缺芯潮爆发后，芯片的需求不断飙升，导致供需严重失衡。报价也水涨船高，硅晶圆制造龙头Sumco表示，随着需求的攀升和半导体链路上的层层囤积，公司300mm硅晶圆订单长约已经签至2026年，价格上涨10%以上，这种增长势头会在未来持续。
但是今年产业内开始兴起“芯片过剩”“供大于求”的风声，小米总裁王翔在3月22日的财报问答会上表示，今年芯片供应将恢复正常，全年来看，甚至会出现供大于求的情况。而且摩根大通亚太TMT研究部联合主管Gokul Hariharan也表示，半导体供需将在2023年重新达到平衡，甚至出现产能过剩。
舆论的风口浪尖总是反转的很快。“供大于求”的结论是各大厂扩建增产的真实结果，还是仅凭消费端判断半导体市场的单一视角呢？现在的半导体供应市场，是过剩还是在喊“狼来了”？
市场是第一信号源
前不久，GPU价格急剧下降，有分析称这可能预示着全球芯片紧缩的意外快速结束。
虽然现在GPU价格仍在以高价出售，但价格正在下降。分析师Christopher Rolland表示，制造商建议零售价或MSRP的加价已从77%降至41%。跟踪欧洲GPU价格也发现，AMD的Radeon RX6000系列和英伟达的GeForce RTX30系列等用于游戏的芯片价格，从年初的80%稳步下降至比MSRP高出不到20%。
如果购买芯片的电子公司预计价格将进一步下跌，他们将削减大量库存，进一步削减购买量，并压低价格。这是一个恶性循环，这种现象的出现的原因是什么呢？
需求疲软？
GPU价格的下降可能是市场对GPU的需求下降，因为加密货币以太坊预计将在今年冬季晚些时候将改变运营方式，从而减少对GPU的需求，这些芯片为当今用于挖掘加密货币的系统提供动力。
但是关于较低的价格是否会蔓延到整个芯片行业，仍存在争议。
PC和智能手机市场的需求疲软也导致其他芯片的价格下降，如CPU和一些内存芯片等尖端处理器，他预计今年下半年旧机器上制造的其他一些芯片的供应将面临产能过剩。
但美国银行表示，游戏或加密货币挖矿领域的疲软可能会与数据中心对GPU的需求强劲相平衡。
在芯片预测领域耕耘40年的Dan Hutcheson表示：“目前所有的晶圆厂都在加紧投资，以及很多人都乐观的预测所有芯片短缺在2023年，2024年都可以得到缓解和解决，但是，我们也应该考虑到芯片过剩的未来。”
与此同时，包括英特尔和台积电在内的主要芯片制造商计划进行数十亿美元的扩张。
供应链压力减小？
全球科技业的供应链问题正在迅速转变为需求问题，这可能与市场原本预期相反。产品交货时间缩短、集装箱交通堵塞缓解、电子代工厂定价权削弱，以及消费类科技商品需求出现下降等现象正发生，今年，科技行业可能会经历先前的短缺，变成供过于求的问题。
国际性金融服务公司摩根士丹利在其发布的研究报中表示，芯片短缺导致汽车公司降低了预期产量，但传统面向消费者的产品（个人电脑、智能手机和消费电子）需求的急剧下降有可能导致供应出现过剩危机。
现在情况已经与一年前完全不同，当时90%以上的终端市场面临供应不足，而现在仍然存在供应限制的市场已不足19%。且随着供应链的缓解，交货时间正在缩短，随着需求达到颠峰值后回落，代工厂的议价权正在削弱。传统的代工厂供应链瓶颈得到解决，随着供需平衡正常化，价格也停止了上涨。另一方面，来自消费者和企业的需求开始放松，使紧张的零部件供应终于得到一些缓解。
摩根士丹利指出，如果未来新冠疫情得到控制，随着一些提供服务的行业的恢复，对科技商品的需求可能会逐渐下降。在2022年的第1季度，消费类科技商品已经开始出现了这种下降。随着需求经历“自我调节的正常化”，供应链的压力可能会减少。
为了应对2021年需求的空前反弹，制造商此前一直急于补货，而这种紧迫性在过去的一个月已经达到了颠峰，大多数行业的库存水准已经高于供应链危机前的长期平均水准。
这种供给端的补充和需求端的回落，最终将导致“长鞭效应”。长鞭效应是指在供应链的上游，从零售商到批发商和制造商，由于订单的差异可能大于销售的差异而产生的需求扭曲。
长鞭效应可能来自于需求的突然下降，因为许多科技产品的消费部分的滞销订单已经被填补，但消费者的需求很可能正在冷却。
半导体制造能力仍将严重短缺
哪怕需求减弱，制造力跟得上吗？会造成芯片过剩吗？
欧洲最大的半导体生产设备制造商ASML表示 “没有任何迹象”表明需求放缓，他正在全力应对自己的供应限制，为全球芯片制造商提供足够的设备。
ASML首席执行官Peter Wennink表示，该公司的数据表明，“今年和明年的半导体制造能力仍将严重短缺”。 尽管当前的宏观经济环境造成了不确定性，但ASML继续看到所有细分市场的客户对先进和成熟芯片制造技术的需求“前所未有”。 “目前，我们没有看到我们的客户群有任何减弱的迹象。”他说。“即使需求减弱，需求与我们的产能之间也存在很大差距。”
ASML还对劳动力、材料和能源成本增加以及零件固定费用增加表示通胀担忧，这将其今年的毛利率预测从53%下调至52%。 “我们无法免受成本上升的影响，”首席财务官兼执行副总裁Roger Dassen说。“由于全球工程师就业市场紧张，劳动力成本面临压力。人才竞争激烈。”
半导体设备交货期延长
目前许多半导体设备制造商都告诉客户芯片生产工具的交货时间已经增长到一年半或更长时间。半导体设备制造商已经看到来自逻辑代工行业的订单强劲拉动，公司正在加快产能扩张步伐。与此同时，内存代工厂继续在技术转型开发和新工厂建设上投入巨资。SEMI指出，2021年全球半导体设备销售额达到创纪录的1030亿美元，比2020年的710亿美元增长44.7%。SEMI预测，半导体销售额将在2022年再创纪录，达到1140亿美元。
尽管订单可见度很高，但供应方面的限制正在挑战晶圆厂工具制造商。一些关键芯片和组件的短缺也扰乱了晶圆厂工具制造商的产量。 半导体设备的交货时间通常是2021年年中的六个月，但现在已延长至一年半，这意味着现在下的任何订单要到两年后才能完成。
晶圆代工厂台积电在最近的业绩发布会上披露，供应限制正在挑战其设备供应商，他们看到先进和成熟的工艺制造工具的交货时间更长。台积电首席执行官魏哲家表示：“我们正在与客户合作，优先考虑我们的晶圆产能，以支持那些关键芯片，以帮助缓解芯片限制问题。” 台积电表示，设备可用性问题不应对其今年的产能计划产生任何影响。但在2023年可能会产生一些影响。“我们将在2023年及以后继续与供应商密切合作，以便我们能够提高产能以满足客户的需求，”
晶圆厂交货时间延长，台积电因此已经获得了最高的供应优先权。
“随着芯片更加深入地嵌入现在和未来的基本技术中，预计未来几年对半导体生产的需求将显着增加，”SIA 总裁兼首席执行官约翰·纽弗 (John Neuffer) 在报告发布时表示。
由于工厂努力维持供应线的运转，几家美国汽车制造商不得不暂停生产，而其他电子产品在整个疫情期间都处于缺货状态。更多芯片正在进入市场，但仍可能不足以满足飙升的需求。
供应链专家估计，要恢复到疫情前的产出规范还需要数年时间，而且劳动力短缺正在继续加剧复苏的问题，尽管全世界各地都在通过控制疫情来降低对他们造成的不利影响。
成熟工艺依然面临短缺
来源：方正科技
由图可以看到，成熟工艺直到2023年第二季度都是主动补库存，电动化新能源放量拉动成熟工艺需求爆发，缺口变大，产能紧张将持续。需求持续是大于供给的。“全球大趋势推动而不断增长的晶圆需求，加上半导体产业结构性转变，成熟制程还是供不应求。”联电发言人也如此说道。
台积电、三星、英特尔最近在全球扩厂增产，预测之后先进制程上会存在产能趋缓的现象。2023年第一季度开始，先进工艺将进入被动补库存，
就像联电总经理王石说过的市场大趋势导致的需求依然强烈, 从供给方面来看, 根据已公开的扩产信息确实看到2023后有供给过剩的状况, 但这种供给过剩状况是轻微且可控的。而且仅凭消费端判断半导体市场景气的视角过于单一，虽然近期手机、PC等传统消费电子市场疲软，但工控、汽车电子，以及高性能计算、物联网等领域，却恰恰相反，而这些领域也离不开成熟制程制造的芯片。
由此看来，芯片结构性短缺依旧存在并且持续，芯片过剩更是难以预测。未来被动等待不是好的选择，应当既要警惕“长鞭效应”又要及时调整库存周期。
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